[시사매거진] 글로벌 반도체 팹리스 기업 ㈜텔레칩스는 ‘2021 제1회 텔레칩스 홍보 공모전’을 진행한다고 밝혔다. 지난 6월 21일 개최하고 오는 7월 18일까지 접수 받는다. 수상자 발표일은 8월 9일이며 총상금 1천만 원으로 대상, 최우수상, 우수상 및 땡큐상을 선정해 시상할 예정이다.공모 분야는 △브이로그, 다큐, 뮤직비디오, 패러디 등 영상 부문과 △카드뉴스, 포스터, 웹툰, 마스코트, 이모티콘, 사진 등 이미지 콘텐츠 2개 부문이다. 주제, 분량, 수량 등은 자유이나 출품한 적 없는 순수 창작물이어야 한다. ㈜텔레칩스에
보도자료
임연지 기자
2021.06.24 15:54